事業紹介

弊社では、以下のような事業展開を行なっています。

装置開発

バーンインボードや各種プリント基板の電気検査装置、プローブカード検査およびプローブ制御装置の開発、各検査機器より得た情報の集計ソフト、データ変換ソフトのソフト開発を行います。製品の信頼性向上、作業効率の向上をサポート致します。

装置開発

・半導体検査関連装置
半導体の設計・試作工程における、物理量や電気量を測定する検査装置の設計・開発を行っております。
弊社は、以下のような技術を保有しています。これら保有技術をベースに、お客様に十分ご満足頂ける検査装置
をご提案いたします。
[保有技術]
◆μオーダの制御
◆10nAオーダの測定
◆数千チャネルオーダの多チャンネル制御

【開発例】バーンインボードチェッカー
バーンインボードは、半導体デバイスの潜在的欠陥(初期故障)を除去するための検査に用いられます。
バーンインボードは高温高湿環境に晒され、また、デバイスの取替えを頻繁に繰り返すため、デバイスソケッ
トの破損などが生じます。そのため、バーンインボードが正常な状態にあるかを常に把握しておく必要があり
ます。
弊社では、このバーンインボードの状態を簡単かつ短時間で検査できる装置を開発しました。
＜特徴＞
(1)プログラムによる様々なバーンインボード検査に対応
(2)豊富な検査項目（オープン、ショート、抵抗値、容量値、他）
(3)GUIによるワンタッチ操作と結果表示

バーンインボードチェッカー

＜特徴＞
(1)プログラムによる様々なバーンインボード検査に対応
(2)豊富な検査項目（オープン、ショート、抵抗値、容量値、他）
(3)GUIによるワンタッチ操作と結果表示

・半導体製造関連自動化装置
お客様の半導体製造過程における様々な”人手に頼っている工程”について、弊社の自動化装置で効率UPを
実現頂いております。装置から冶具レベルまで幅広く対応しておりますので、仕様をお伝え頂ければ高いコスト
パフォーマンスを実現できる自動化装置をご提供いたします。
[開発例]
◆自動ピン挿入機
◆パンチング加工機
◆ターゲットマーク転写機

・パワー半導体低温試験用冶具
パワー半導体を低温環境下で評価・試験するための冶具です。
温度範囲：-40～25℃

ソフトウェア開発

・各種検査装置を制御するソフトウェアも自社で設計・運用しています。
＜特徴＞
・ACモーター、DCモーター等制御システムの開発経験を有しています。
・装置から取得した検査データの集計、変換、解析等のソフトウェア開発も行なっています。
・その他、各種装置制御用ソフトウェアの開発も承っています。

バーンインボードチェッカーの制御ソフトウェア

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プリント基板設計・製作・アセンブリ

片面基板から高多層基板まで、プリント基板の設計・製作・アセンブリ・検査を一貫してサポートいたします。
アナログからデジタル、マイコン基板など各種基板の設計・製作実績があります。

プリント基板設計・製作

・設計仕様をご提供頂ければ、回路や構造を含む詳細設計から対応致します。
・設計資料（回路図・部品表）を支給頂ければ、迅速・確実に対応いたします。
・ガーバーデータからの基板製作も対応いたします。
・基板製作は外部の協力会社である基板メーカーや基板設計業者に委託しています。
設計・製作の難易度、コストや納期などを考慮し、お客様の様々なご要望にお応えいたします。

＜製作事例＞


バーンインボード	リレーボード	インターフェースボード

アセンブリ

・量産品から小ロット、試作基板など1枚からのご注文も承ります。
・環境問題に対応した鉛フリー実装に対応しています。
・設計変更によるパターンカットやジャンパー配線追加なども可能です。
・リワーク（チップ部品の交換等）対応可能です。
・部品実装図がなくても回路図や部品表があればアセンブリ対応いたします。
・基板だけでなくハーネス作製や筐体への組み込みなども行います。
・特殊な部品を除き部品調達も可能です。
・ユニバーサル基板による試作基板製作なども可能です。

＜製作事例＞


特殊なコネクタを装着した各種オリジナルケーブルの製作	各種制御ボックスの内部配線からの筐体製作	パフォーマンスボード

極小部品実装	プリント基板製作	基板加工

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メンテナンス（洗浄・点検）

化学的に汚染物を取り除く弊社独自の方法で接触部位を洗浄。ソケットやプローブピンに付着した「ハンダ」を洗浄にて除去し、再利用を可能にします。洗浄による再利用で、コスト削減・環境保護・歩留まり改善をサポート致します。

バーンインボード、ハンドラー用テストソケット、コンタクトプローブの洗浄

ハンダ除去には、特殊な洗浄液を使用してコンタクトピンに付着したハンダの成分（鉛、スズ）のみを除去します。

＜特徴＞
・ICソケットコンタクト部の鉛、ゴミ、ホコリの他、金属や微粒子の異物を除去。
・接触抵抗値をほぼ0Ωにし、極めてロスの少ないコンタクトを再生。
・洗浄により高価なプローブピンも繰り返し使用可能となり、生産コスト低減へ寄与。